1、Short Circuit （短路）设置
短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消 Allow Short Circuit 复选项的选定，如图所示。

图1 短路设置
2 Routing （布线设计）规则
1）Width （导线宽度）选项区域设置
导线的宽度有三个值可以供设置，分别为 Max width （最大宽度）、 Preferred  Width （最佳宽度）、 Min width (最小宽度）三个值，系统对导线宽度的默认值为 10mil ，单击每个项直接输入数值进行更改。如下图2所示。同样可以采用之前设置的网络Class进行设置。

图2 线宽规则的设置
3、 Routing Via Style （导孔）设置
该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，如图3所示。可以调协的参数有导孔的直径 via Diameter 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。

图3 过孔规则设置
4、阻焊的设计
Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如下图4所示，我们一般设置2.5mil。

 图4 阻焊规则设置
5、 内电层设计规则
Plane （内电层设计）规则用于多层板设计的负片中，有如下几种设置规则。
1）Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图5:

图5 内电层规则设置
图中共有 5 项设置项，分别是：
Conner Style：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3个选项可以选择： Relief Connect（发散状连接即花焊盘连接方式）、Direct connect（全连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
Conductors：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Condctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
以上选项数值一般可以按照图中设置。
6、 Power Plane Clearance设置
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，简称隔离环设置。设置界面如图6所示，一般设置9~12mil

图6 隔离环设置
7、 Polygon Connect style （敷铜连接方式）设置
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，常见于正片的规则设计，如图7所示，该设置对话框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的设置与，Power Plane Connect Style 选项设置相同，在此不再赘述。

图7 铜皮规则设置
在PCB设计经验中，一般铜皮设置成“花焊盘”连接方式，过孔与铜皮设置为全连接方式，在此处添加一个针对过孔的连接方式，选择全连接，设置好优先级，过孔连接方式优先。如图8所示

图8 过孔和铜皮的连接
其他的规则设置项一般采取默认的即可。